他指示研发团队，在严格遵守保密协议的前提下，谨慎参考这些资料，加快集成工艺的优化。

而林若雪则带来了关于337调查的最新进展。她介绍的华裔律师团展现了强大的专业能力，不仅在法律程序上寸步不让，还通过媒体和行业论坛，积极发声，揭露“奥丁资本”滥用知识产权程序进行不正当竞争的真相，在一定程度上扭转了国际舆论的被动局面。

“对方试图通过快速裁决打压我们的企图，基本破产了。这场法律战，注定会变成一场持久战。”林若雪在视频通话中冷静分析，“这为我们争取了宝贵的时间。”

时间，确实是李凌霄目前最需要的东西。

在加强了安保、获得了关键技术支持、稳住了法律战线后，“凌霄3号”项目组得以全身心投入到最后的攻坚中。两个成功流片的核心模块被送到星辰科技自己的先进封装实验室，进行最终的异构集成。

这是整个“多源制造”计划中最具挑战性的一环。将不同工艺、不同工厂制造出来的芯片模块，通过精密的高速互连技术“粘合”在一起，形成一个完整的、性能统一的芯片，其难度不亚于在一根头发丝上雕刻一座城市。

实验室里，气氛紧张得如同拉满的弓弦。李凌霄亲自坐镇，与工程师们一起，紧盯着一台台昂贵的封装和测试设备。数据不断地涌出，又被迅速分析，调整参数，再次尝试。

失败，调整，再失败，再调整……循环往复。

汗水浸湿了工程师们的工服，每个人的眼中都布满了血丝，但没有人抱怨，没有人放弃。他们都知道，他们正在创造的，不仅仅是一颗芯片，更是一个打破垄断的先例，一条属于中国人自己的高端芯片制造路径！

几天几夜的连续奋战后，在一个凌晨，当第一缕曙光还未穿透实验室的防辐射窗帘时，主测工程师用沙哑却无比激动的声音宣布：