农历正月初七。

北京的积雪尚未消融，但向阳大厦顶层的空气已经变得燥热起来。春节的喜庆氛围在这里荡然无存，取而代之的是打印机疯狂吐纸的声音和键盘敲击的脆响。

会议室的长桌上，堆满了从全球各大咨询机构买来的昂贵报告：Gartner的半导体出货量预测、iSuppli的供应链库存分析，以及几大手机巨头刚发布的Q4财报。

林向阳穿着一件深灰色的连帽衫，手里握着一支红笔，正盯着贴满白板的数据图表出神。

“向阳，这是梁博士刚发来的流片计划书。”

王博推门而入，手里拿着一份厚厚的文件，脸上挂着还没倒过时差的疲惫，但眼神兴奋，“‘天元’芯片的FPGA验证非常完美。梁博士建议我们走标准的MPW（多项目晶圆）流程，先在台积电投几百片样片。他已经给那边的业务部门发邮件了，预计下周能有回复。”

“发邮件？”

林向阳没有接文件，而是转过身，用红笔在白板上的一个数据点上重重画了个圈。

“王博，去把梁博士叫来。还有，让行政部立刻订三张去台湾的机票。越快越好，最好是今晚的。”

王博愣了一下：“这么急？现在还在正月里，而且流片排期这种事，通常都是按流程走的，邮件沟通效率挺高的啊。”

“按流程走，我们就死定了。”

林向阳的声音平静，却透着一股让人心悸的寒意。

十分钟后，梁国栋博士匆匆赶到。他显然还在为芯片架构跑通而处于兴奋期，一进门就笑着说：“林董，是不是等不及看样片了？放心，只要台积电那边排期一下来，三个月后我们就能拿到第一批晶圆。”

“梁博士，你觉得我们能拿到排期吗？”林向阳反问道。

梁博士推了推眼镜，理所当然地说：“为什么不能？我们虽然是新客户，但我们是给钱的。40nm工艺虽然紧俏，但只要按规矩排队，哪怕是二线客户，顶多也就等个把月。”

“不，你错了。这次不是排队的问题，是‘关门’的问题。”

林向阳走到白板前，指着上面密密麻麻的数据线。

“这两天我没干别的，就把全球几大关键元器件厂商的出货数据做了个交叉比对。你们看这里——”

他的笔尖点在一条陡峭上升的曲线上。